AI, hem araç kapasitesi hem de yazılım üretim aracı haline geliyor. CES 2026, SDV'lerin artık deneysel aşamada olmadığını ve sektörün artık seri üretim, uzun ömürlü destek ve sürekli OTA evrimi için tasarlanmış, tekrarlanabilir, AI odaklı, sanallaştırılmış yazılım platformlarını uyguladığını doğruladı.

Kısa süre önce sona eren Tüketici Elektroniği Fuarı (CES) 2026 (6-9 Ocak 2026), açık bir dönüm noktası oldu: yazılım tanımlı araçlar (SDV'ler) endüstrileşme aşamasına girdi. Orijinal ekipman üreticileri ve tedarikçiler, keşif amaçlı demolar ve konseptlerden, çoğu mimari, araç zinciri ve hesaplama stratejisi 2026–28 SOP'larına uyumlu, ölçeklenebilir, üretime hazır SDV platformlarına kararlı bir şekilde geçiş yaptı. Odak noktası, SDV'lerin neler yapabileceğinden, nasıl inşa edilebileceğine, doğrulanabileceğine, çalıştırılabileceğine ve ölçeklendirilebileceğine açıkça kaydı.
 

Tüm demolar genelinde, yazılım ölçeklenebilirliği, yeniden kullanım ve yaşam döngüsü yönetimi, özelliklerin yeniliği yerine baskın tema olarak yer aldı. Siber güvenlik ve işlevsel güvenlik, entegrasyon sonrası ele alınmak yerine, silikondan orta katman yazılımına ve sanal doğrulamaya kadar gömülü mimari kısıtlamalar olarak ele alındı.

Önemli SDV sergileri

QNX gibi şirketler, entegrasyon çabalarını azaltmak ve OEM'ler için inovasyonu hızlandırmak amacıyla, bulut öncelikli dijital kokpitler ve SDV geliştirme için modüler yazılım yığınları dahil olmak üzere gelişmiş araç yazılım platformlarını sergiledi. Öne çıkanlar arasında, QNX'in güvenlik sertifikalı işletim sistemi ve sanallaştırmasını Vector'un güvenli orta katman yazılımıyla birleştiren Alloy Kore Temel Araç Yazılım Platformu yer aldı. Alloy Kore'nin merkezinde, sertifikalı çalışma zamanı ortamlarıyla desteklenen QNX OS for Safety veya QNX Hypervisor for Safety 8.0 yer alıyor. Mercedes-Benz dahil olmak üzere seçkin OEM'ler, Alloy Kore'yi yeni nesil SDV mimarilerine nasıl entegre edeceklerini şimdiden araştırmaya başladı.

 QNX Alloy Kore
Kaynak: S&P Global Mobility

Qualcomm , Snapdragon platformlarını gerçek zamanlı, ajanssal araç zekasının temeli olarak konumlandırarak merkezi bir kolaylaştırıcı olarak ortaya çıktı . Bu platformlar, bağlama göre bağımsız olarak hareket edebilen otomotiv yapay zeka sistemleridir ve üreticileri özel mimarilere bağlamadan Seviye 1'den Seviye 3'e kadar ölçeklenebilir otonomiyi destekler. Ayrıca, Qualcomm'un gelecekteki Volkswagen (VW) ve Rivian araçlarına (2027'den itibaren) Çin anakarasının dışındaki yüksek hacimli SSP platformunun otonomisini desteklemek için ölçeklenebilir güçlü araç içi bilgi-eğlence yongaları tedarik etme niyet mektubu da dikkat çekiciydi. Qualcomm ayrıca, Leapmotor ile kokpit ve Ride Elite sistem çipleri (SoC'ler) — örneğin Qualcomm SA8797P — sağlamak için yaptığı anlaşmayı da tartıştı. Leapmotor, kokpitler için halihazırda Qualcomm kullanıyor ve pazardaki en verimli bölge elektronik kontrol üniteleri (ECU'lar) ve merkezi hesaplama tasarımlarından birine sahip ve etkileyici ECU azaltma istatistiklerine sahip.

Aumovio, güvenlik açısından kritik ve kritik olmayan işlevler için yüksek performanslı bir araç kontrol bilgisayarı sundu. Veri yoğun infotainment ve sürücü destek uygulamaları için hesaplama geliştirilmesine haklı olarak büyük önem verilirken, yüksek işlevsel güvenlik derecesine sahip gerçek zamanlı hızlarda araç yönetimi, elektrik/elektronik (E/E) konsolidasyon yol haritasındaki bir sonraki önemli entegrasyon "tuğlası"dır. 
 

Aumovio markalı kişiselleştirilmiş kokpit
Kaynak: S&P Global Mobility

Bosch , AI destekli kokpit sistemleri, hareket kontrolü ve by-wire teknolojileriniöne çıkardı . Bu sistemler, mekanik bağlantıları elektronik kontrollerle değiştirerek donanım ve yazılım katmanları arasındaki ayrımı giderek artırıyor.

Foxconn, kendisini SDV üretimi ve bilgi işlem platformu sağlayıcısı olarak konumlandıran ürünlerini tanıttı. Foxconn, merkezi bilgisayarların sözleşmeli üreticisi olarak önem kazanıyor ve OEM'ler arasında, önemli SDV donanımlarını şirket içinde geliştirip üretimi dış kaynaklara yaptırmak yerine, tüm geliştirme sürecini birinci kademe tedarikçilere bırakma eğiliminin giderek popülerleştiğini vurguluyor.

Elektrobit , geliştirme döngülerini kısaltmayı ve modeller arasında platformun yeniden kullanılmasını sağlamayı amaçlayan, Foxconn EV donanımıyla birlikte modüler, Linux tabanlı SDV platformları ve kod olarak entegrasyon çerçevelerisergiledi .
KPIT Technologies, modern otomotiv yazılım geliştirmenin tüm karmaşıklığını ele almak için tasarlanmış modüler, bulut uyumlu bir ekosistem olan Mobility Agentic AI çözüm paketini tanıttı. Bu çözüm, üretken AI'dan yararlanır ve Microsoft Foundry ile entegre olarak sağlam model düzenleme, değerlendirme ve politika odaklı koruma önlemleri sağlar. 

ThunderSoft , sektörün AI tanımlı araçlara geçişini hızlandırmak için tasarlanmış AI tabanlı bir araç işletim sistemi olan AquaDrive OS 2.0 Pre'yi tanıttı . ThunderSoft'un, AquaDrive OS 2.0 Pre kullanım alanlarını genişletmek için AISpeech, HERE, Dirac, ETAS, ModelBest, Qwen ve Volcengine dahil olmak üzere birçok ekosistem ortağıyla birlikte çalıştığı bildiriliyor.
 

 
ThunderSoft AquaDrive OS 2.0 Ön tanıtım
Kaynak: S&P Global Mobility

TomTom, yapay zeka destekli Orbis Maps'in VW'nin CARIAD yazılım yığınına entegre edileceğini ve güvenlik açısından kritik fonksiyonları ve daha insani sürüş davranışını destekleyeceğini açıkladı.

Yarı iletken ve yazılım ortaklıkları (örneğin Qualcomm ile Hyundai Mobis), kokpit, gelişmiş sürücü destek sistemleri ve bağlantıyı entegre eden birleşik hesaplama çözümleri sergiledi ve merkezi, yüksek performanslı SDV sistemlerine doğru ilerledi. 

Çin anakarasındaki E/E mimari çözümleri geliştiricisi Autolink, yüksek otomasyonlu araçlar için yeni nesil yüksek bant genişliği çözümleri olarak PCIe tabanlı fiber optik veri yolu bağlantısını tanıttı. Çin anakarasındaki birkaç OEM, daha yüksek otonomi seviyelerinde, yani Seviye 3'ün ötesinde, 200 Gbps'nin üzerindeki toplam araç bant genişliği için uygun bir çözüm olarak görülen bu tür veri yolu ağlarını geliştiriyor. Autolink'in çözümü 64 Gbps'nin üzerindeki bağlantıları destekliyor ve fiber optik, bakırın sadece beşte biri kadar ağırlığında. Aşırı koruma maliyetleri, bu yüksek veri hızlarında sorun haline geliyor ve şu anda 10 Gbps ve altındaki tasarımlarda hakim olan Ethernet için zorluklar yaratıyor. 

Ayrıca, Autolink ve Tata Elxsi, küresel OEM'ler arasında SDV'nin benimsenmesini hızlandırmayı amaçlayan mutabakat zaptı (MOU) imzalayarak, sektördeki işbirliğinin arttığını vurguladı.

BMW ve Mercedes-Benz gibi otomotiv oyuncuları, daha geniş dijital dönüşümlerinin bir parçası olarak AI destekli asistanları, bilgi-eğlence sistemleri yükseltmelerini ve SDV stratejilerini sergiledi. 

Sonatus, 2026 Nissan Leaf'i kullanarak AI araçlarının araç geliştirmeyi nasıl hızlandırabileceğini gösterdi ve Nissan Technical Centre Europe (NTCE) 'nin daha hızlı, daha akıllı ve daha verimli mühendislik iş akışları sunmasına yardımcı oldu.
Gelişmiş SoC'ler ve otomotiv işlemcileri ön plandaydı ve büyük çip üreticileri, AI işleme, ADAS, bilgi-eğlence ve bağlantıyı destekleyen araçlar için özel olarak tasarlanmış donanımlar tanıttı. 
 

Sonatus standı
Kaynak: S&P Global Mobility

Visteon ve Autolink , dokuz adede kadar ECU'yu tek bir hesaplama düğümünde birleştiren, agresif maliyet hedeflerini gözetirken bölgeler ve araç segmentleri arasında modülerliği koruyan HPC merkezli E/E mimarilerini tanıttı . Bu mimarilerin Geely ve Chery tarafından yürütülen projelerde halihazırda değerlendirilmekte olduğu bildiriliyor.

Texas Instruments , saniyede 1.200 trilyon işlem (TOPS) kapasitesine sahip, güvenlik ve otonomi fonksiyonları için araç içi AI hesaplamasını güçlendiren yeni yüksek performanslı otomotiv SoC ailelerinitanıttı . Bu yongalar ayrıca radar ve Ethernet ağlarını doğrudan yeni nesil araç platformlarına entegre etmeye yardımcı oluyor. 
Infineon ve ortakları, birden fazla segmentte E/E mimari tasarımını hızlandırmak için SDV'ler için bölge denetleyici kitleri gibi geliştirme araçları tanıttı.

Samsung Semiconductor'un Detachable AutoSSD ürünü, veri açısından zengin, yazılım odaklı araç sistemlerine yönelik modüler, yüksek performanslı otomatik depolama alanına doğru atılan adımı temsil eden CES İnovasyon Ödülü'nü aldı. 

Elektronik mimari yeniliği

Endüstri, dağıtılmış ECU'lardan merkezi hesaplama ve bölgesel sistemlere geçerken, yeni nesil E/E mimarileri temel bir tema oldu. 
 

Autolink ve ReinOCS, veri darboğazlarını gidermeyi ve gelecekteki otonomi (Seviye 4+) ve yüksek sensör uygulamalarını desteklemeyi amaçlayan, merkezi bilgi işlem ile yüksek bant genişliğine sahip optik iletişimi birleştiren Deep Fusion EEA (Elektronik/Elektrik Mimarisi) odaklı bir ortaklık kurduklarını duyurdu. 

Infineon ve HL Klemove gibi birkaç işbirliği, ölçeklenebilir SDV mimarilerinin temel unsurları olan yeni nesil bölgesel kontrol üniteleri, araç Ethernet omurgaları ve radar alt sistemlerini hedefledi. 

HL Klemove çapraz alan HPC
Kaynak: S&P Global Mobility

Yazılım ve güvenlik platformları da öne çıktı. SYSGO gibi şirketler, paylaşılan donanım üzerinde birden fazla gerçek zamanlı ortamı güvenli bir şekilde çalıştırabilen yüksek güvenilirlikli otomotiv yazılımlarını sergiledi. Bu yazılımlar, modern SDV'ler için önemli bir temel oluşturuyor. 

Daha geniş eğilimler ve bağlam

Fuar boyunca, ajans AI entegrasyonu , yarı iletken yeniliklerini otomotiv yazılımı, otonom sürüş ve dijital kokpit deneyimleriyle doğrudan ilişkilendiren baskın bir anlatıydı. Otomotiv ajansları, araç sistemlerini bulut hizmetleri, uygulamalar ve müşteri hizmetleri iş akışlarıyla ilişkilendiren daha geniş ekosistemlerin bir parçası olarak sunuldu; örneğin, araba ve bayi desteği arasındaki etkileşimleri devretmek.

Kodlama, test ve doğrulama için AI asistanları artık SDV araç zincirlerinin standart bileşenleri haline geliyor. Aptiv, merkezi hesaplama ve kablosuz (OTA) stratejileriyle mümkün olan, 15 yıla kadar uzanan uzun vadeli bilgi-eğlence ve kullanıcı deneyimi (UX) yükseltme döngülerini vurgularken, gecikme süresinin kritik olduğu surround view gibi işlevler için özel ECU'lara seçici bir şekilde güvenmeye devam etti. 
 

Kaynak: S&P Global Mobility

Gösteriler, araçların yolcuların tercihlerine, ruh hallerine ve hatta gerçek zamanlı koşullara uyum sağlayan "akıllı yol arkadaşları" gibi tepki verdiklerini gösterdi. Örneğin, müziği ayarlayarak veya aşinalık veya duygusal ipuçlarına göre rotalar önererek.

LG'nin sürükleyici araç içi etkileşimler için GenAI kullanan AI Cabin Platformu gibi otomotiv ekranları ve yolcu deneyimi teknolojileri, elektronik ve mimarinin geleneksel güç aktarma sistemi ve güvenlik işlevlerinin ötesinde nasıl geliştiğini vurguladı. 

Yüksek çözünürlüklü radar ve mikroelektromekanik sensörler (MEMS) cihazları dahil olmak üzere sensörlerdeki gelişmeler de, otonomi ve ADAS için gerekli olan daha zengin algılama yığınlarına doğru bir geçişin sinyalini verdi.

Önemli olarak, CES, AI, makine öğrenimi ve gelişmiş otomasyonun AI asistanları, gelişmiş navigasyon veya sürükleyici kokpitler gibi son kullanıcı araç özellikleriyle sınırlı olmadığını doğruladı. Bunun yerine, AI tüm SDV yaşam döngüsüne entegre hale geliyor ve geliştirme ve platform yönetimini derinlemesine dönüştürüyor. Birçok oyuncu, yazılım döngüsü (SIL), donanım döngüsü (HIL), model döngüsü (MIL) ve sanal doğrulamanın AI odaklı otomasyonunu sergiledi. Bu otomasyonda, üretim, test oluşturma, regresyon testi, anomali tespiti ve performans optimizasyonu gereksinimleri, mühendisler tarafından değil, giderek daha fazla makineler tarafından yürütülüyor.
 

Cerence AI , hibrit, ajans zekasını Microsoft Azure üzerinde çalışan üretim hazır NVIDIA yazılım ve hizmetleriyle birleştiren yeni insan-makine arayüzü (HMI) platformu xUI'yi tanıttı . Platform, niyet farkındalığına sahip doğal diyaloglar sunarak sürücülerin ve yolcuların tanınmayan isteklerin yarattığı hayal kırıklığı yaşamadan özgürce konuşabilmelerini sağlıyor. Ayrıca, çoklu niyet anlayışına sahip olması sayesinde araç içi asistanların çok daha geniş bir görev yelpazesine yanıt verebilmesini ve gerçek dünyadaki ihtiyaçlara uygun, kesin ve konuşma tarzında yanıtlar sunabilmesini sağlıyor. Örneğin, "Camları indir ve sonra bana iyi yorumları olan, ücretsiz Wi-Fi ve otoparkı olan bir kahve dükkanı bul."

Cerence xUI platformu
Kaynak: S&P Global Mobility

SoundHound AI , araç içi ses tabanlı ajans AI sipariş platformunusergiledi .

Şirketler, gelişmiş otonomi (Seviye 4+) için algılama, planlama ve kontrolü yönetmek üzere tasarlanmış AI yığınlarını sergiledi ve ajans mantığının otonom sürüş davranışını nasıl güçlendirebileceğini vurguladı. Katılımcılar, daha geniş SDV girişimlerinin bir parçası olarak, araç içi ajansların güncellemeleri, tanılama ve uyarlanabilir sürüş özelliklerini yönettiği yazılım merkezli araçlara doğru ilerlemeyi vurguladı.

Önemli noktalar

CES 2026, otomotiv endüstrisinin önceliklerini belirgin bir şekilde değiştirdi. Etkinlik, yazılımın hızla yeni nesil araçların belirleyici unsuru haline geldiğini ve ekosistemlerin bulut hizmetleri, yapay zeka, bağlantı ve sürekli güncellemeler, farklılaştırılmış kullanıcı deneyimleri ve gelişmiş otomasyon sağlayan modüler yazılım platformları etrafında geliştiğini vurguladı.

CES 2026, SDV'lerin artık deneysel aşamada olmadığını doğruladı. Endüstri şu anda seri üretim, uzun ömürlü destek ve sürekli OTA gelişimi için tasarlanmış, tekrarlanabilir, yapay zeka odaklı, sanallaştırılmış yazılım platformları üzerinde çalışıyor. Yapay zeka, hem bir araç özelliği hem de yazılımın kendisi için bir üretim aracı haline geldi, insan yoğun mühendisliği temelinden azaltarak OEM'lerin 2026-28 ve sonrasında SDV ölçeğinde çalışmasını sağladı. 

CES ayrıca, 2026'da beklenen dinamik RAM (DRAM) fiyat enflasyonu da dahil olmak üzere SDV endüstrileşmesinin ekonomik gerçekliğini ortaya koydu ve OEM'lerin somut yazılım değeri ve araç serileri genelinde yeniden kullanım yoluyla yüksek performanslı silikonu haklı çıkarma baskısını güçlendirdi. OEM'ler, SDV tasarımlarını desteklemek için yeni donanım maliyetlerini düşürmek zorunda kaldıklarından, kablo demetlerinin ağırlığından ve araçların üretilebilirliğinden yararlanırken, ECU sayısını azaltmak ve daha fazla donanımı standartlaştırmak için proaktif olarak çalışıyorlar. 

Bir diğer önemli tema, SDV'lerin omurgası olarak merkezi ve çapraz alan hesaplama mimarilerinin birleşmesiydi. Qualcomm'un SA8775/8797P HPC'leri gibi platformlar — Leapmotor ile birlikte piyasaya sürüldü — yüksek bellek yapılandırmaları (64 GB'a kadar DRAM) ile desteklenen kokpit, ADAS ve gövde alanlarının gerçek konsolidasyonunu gösterdi. SA8775P gibi Qualcomm'un çapraz alan yongalarının benimsenmesi ilgiyle izleniyor. Bu tek SoC çözümü, otomatik sürüş ve kokpit deneyimi açısından yeterli müşteri memnuniyeti sağlayabilir mi? Eğer sağlayabilirse, işleme ve ilgili bellek SDV'lerde donanım maliyetine önemli ölçüde katkıda bulunduğundan, maliyet tasarrufu potansiyeli vardır.

Yazar

Vivek Beriwal
Kıdemli Araştırma Analisti
S&P Global Mobilite