人工智能正成为车辆功能与软件制造工具的双重载体。2026年国际消费电子展（CES）证实，软件定义汽车（SDV）已脱离实验阶段，行业正着手打造可重复生产的、基于人工智能的虚拟化软件平台，这些平台专为大规模生产、长生命周期支持及持续OTA升级而设计。

刚刚落幕的2026年国际消费电子展（CES，2026年1月6-9日）标志着一个明确的转折点：软件定义汽车（SDV）已进入工业化阶段。 原始设备制造商与供应商已果断转向可扩展的量产级SDV平台，摒弃探索性演示与概念验证，其架构、工具链及计算策略均与2026-28年量产计划高度契合。行业焦点已从"SDV能做什么"转向"如何实现大规模构建、验证、运营与商业化"。
 

在所有演示中，软件可扩展性、复用性和生命周期管理取代了功能创新，成为主导主题。网络安全和功能安全被视为架构约束，从硅芯片到中间件乃至虚拟验证都予以嵌入，而非在集成后才处理。

主要SDV展示

诸如QNX等公司展示了先进的车载软件平台，包括云优先数字座舱和面向SDV开发的模块化软件堆栈，旨在为整车制造商降低集成难度并加速创新。其中亮点是Alloy Kore基础车载软件平台，该平台融合了QNX的安全认证操作系统与虚拟化技术，以及Vector的安全中间件。 Alloy Kore的核心是QNX安全操作系统或QNX安全虚拟机监控程序8.0，辅以认证的运行时环境。包括梅赛德斯-奔驰在内的部分OEM厂商已着手探索如何将Alloy Kore集成到其下一代SDV架构中。

 QNX Alloy Kore
来源：标普全球移动服务公司

高通成为 核心推动者，将其骁龙平台定位为实时、自主车辆智能的基础——即能够根据情境独立行动的汽车人工智能系统——支持从L1到L3级别的可扩展自动驾驶能力，同时避免制造商被锁定在专有架构中。 值得关注的是，高通已签署意向书，将为大众汽车（VW）和Rivian的未来车型（2027年起）提供高性能车载信息娱乐芯片，该芯片可扩展支持中国大陆以外市场的高产量SSP平台实现自动驾驶功能。 高通还披露了与骁龙汽车的协议，将提供驾驶舱及Ride Elite系统级芯片（SoC）——例如高通SA8797P——以实现跨域计算融合。骁龙汽车已采用高通驾驶舱解决方案，其区域电子控制单元（ECU）与中央计算架构设计在业内效率领先，在ECU精简方面成效显著。

奥莫维奥推出了一款适用于安全关键与非安全关键功能的车载控制高性能计算机。尽管数据密集型车载娱乐系统和驾驶辅助应用的计算能力发展备受关注，但具备高功能安全等级的实时车载管理，才是电气/电子（E/E）整合路线图中下一块关键的集成"基石"。 
 

奥姆维奥品牌个性化驾驶舱
来源：标普全球移动服务

博世重点展示了 人工智能驱动的驾驶舱系统、运动控制及线控技术——这些系统以电子控制取代机械连接，标志着硬件与软件层级间日益分化的趋势。

富士康推出的解决方案使其定位为软件定义汽车（SDV）制造与计算平台的赋能者。 作为中央计算机的代工制造商，富士康正日益凸显其重要性。这印证了整车厂商日益流行的趋势：自主开发关键SDV硬件，将制造环节外包给按图生产厂商，而非将全部开发工作交由一级供应商承担。

Elektrobit展示了 基于Linux的模块化SDV平台及集成即代码框架，并与富士康的电动车硬件协同运作，旨在缩短开发周期并实现跨车型平台复用。
KPIT Technologies展示了其Mobility Agentic人工智能解决方案套件——该模块化云就绪生态系统旨在应对现代汽车软件开发的全流程复杂性。该方案运用生成式AI并集成微软Foundry平台，实现强大的模型编排、评估及策略驱动的防护机制。 

ThunderSoft展示了AquaDrive OS 2.0 Pre——一款加速行业向AI定义车辆转型的原生AI车载操作系统。据悉该公司正与AISpeech、HERE、Dirac、ETAS、ModelBest、Qwen及Volcengine等生态伙伴合作，拓展该系统的应用场景。
 

 
ThunderSoft AquaDrive OS 2.0 预演示
来源：标普全球移动服务

TomTom宣布其人工智能驱动的Orbis Maps将集成至大众汽车的CARIAD软件平台，支持关键安全功能并实现更拟人化的驾驶行为。

半导体与软件合作伙伴（如高通与现代摩比斯）展示了整合驾驶舱、高级驾驶辅助系统及互联功能的统一计算解决方案，推动向集中式高性能SDV系统发展。 

中国大陆电气电子架构解决方案开发商奥特联展示了基于PCIe的光纤总线连接技术，作为高度自动化车辆的下一代高带宽解决方案。多家中国本土整车厂商正在开发此类总线网络，该技术被视为实现三级以上自动驾驶所需200Gbps以上全车带宽的可行方案。 奥托联解决方案支持64 Gbps以上连接，其光纤重量仅为铜缆的五分之一。在如此高的数据速率下，过度屏蔽导致的成本问题成为挑战，这对当前主导10 Gbps及以下设计的以太网技术构成考验。 

此外，Autolink与塔塔埃尔克西签署谅解备忘录（MOU），旨在加速全球整车厂商采用SDV技术，彰显行业协作日益紧密。

宝马、奔驰等汽车厂商展示了人工智能驱动的辅助系统、信息娱乐升级及SDV战略，作为其数字化转型的重要组成部分。 

索纳图斯公司通过2026款日产Leaf实车演示了AI工具如何加速车辆开发，助力日产欧洲技术中心（NTCE）实现更快速、更智能、更高效的工程工作流程。
先进SoC与车载处理器成为焦点，主要芯片制造商纷纷推出专为车辆设计的硬件，支持AI处理、ADAS、车载娱乐及互联功能。 
 

索纳图斯展位
来源：标普全球移动出行

伟世通与 奥托林克展示了 以高性能计算为核心的电子电气架构，该架构可将多达九个电子控制单元整合至单一计算节点，在实现激进成本目标的同时保持跨区域及车型的模块化特性。据悉，吉利与奇瑞已在项目中对该架构展开评估。

德州仪器发布 全新高性能车载SoC系列，峰值运算能力达每秒1200万亿次操作（TOPS），显著提升车载AI运算能力以支持安全与自动驾驶功能。该系列芯片还可将雷达与以太网网络直接集成至新一代车载平台。 
英飞凌联合合作伙伴推出面向智能网联车的开发工具（如区域控制器套件），加速多细分市场的电子电气架构设计。

三星半导体可拆卸式 汽车固态硬盘荣获CES创新奖，标志着面向数据密集型软件驱动车辆系统的模块化高性能汽车存储解决方案正加速普及。 

电子架构创新

新一代电气/电子架构成为核心议题，随着行业从分布式电子控制单元向集中式计算和区域化系统转型。 
 

Autolink 与ReinOCS宣布建立合作伙伴关系，双方将聚焦于融合集中式计算与高带宽光通信的深度融合电子电气架构（Deep Fusion EEA），旨在解决数据瓶颈问题，并为未来自动驾驶（4级+）及高传感器应用提供支持。 

英飞凌与HL Klemove等多方合作聚焦下一代区域控制单元、车载以太网骨干网及雷达子系统——这些正是可扩展SDV架构的核心要素。 

HL Klemove跨域高性能计算
来源：标普全球移动出行

软件和安全平台同样备受关注。SYSGO等公司展示了高保障性汽车软件，该技术可在共享硬件上安全运行多个实时环境——这为现代软件定义汽车奠定了重要基础。 

更广泛的趋势与背景

在整个展会中，智能代理式AI集成 成为主导叙事，将半导体创新直接与汽车软件、自动驾驶及数字座舱体验相联结。汽车智能代理被呈现为更广泛生态系统的一部分，该系统将车辆系统与云服务、应用程序及客户服务流程相连接；例如实现车辆与经销商支持之间的交互交接。

用于编码、测试和验证的AI助手现已成为软件定义车辆（SDV）工具链的标准组件。安波福强调了基于集中式计算和空中升级（OTA）策略实现的15年级长信息娱乐与用户体验（UX）升级周期，同时继续在延迟敏感功能（如全景影像）上选择性依赖专用ECU。 
 

来源：标普全球移动出行

演示显示车辆如同"智能伙伴"般响应，能适应乘员偏好、情绪乃至实时状况——例如根据熟悉度或情感线索调整音乐或推荐路线。

汽车显示屏与乘员体验技术（如LG运用生成式AI实现沉浸式车内交互的AI座舱平台）彰显了电子设备与架构如何突破传统动力系统和安全功能的局限。 

传感器技术的进步——包括高分辨率雷达和微机电系统（MEMS）设备——也预示着感知能力正朝着更丰富的方向发展，这对自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）至关重要。

关键在于，CES证实了人工智能、机器学习和先进自动化技术不仅限于终端用户车辆功能（如AI助手、增强导航或沉浸式驾驶舱）。 相反，人工智能正深度嵌入软件定义汽车（SDV）全生命周期，彻底变革开发与平台管理模式。多家厂商展示了基于人工智能的自动化解决方案，涵盖软件在环（SIL）、硬件在环（HIL）、模型在环（MIL）及虚拟验证等环节——从需求生成、测试创建、回归测试、异常检测到性能优化，这些环节正日益由机器驱动而非工程师主导。
 

Cerence AI展示了 其全新人机交互界面（HMI）平台xUI，该平台融合了混合智能与智能体技术，搭载基于微软Azure运行的NVIDIA量产级软件及服务。 该平台支持意图感知型自然对话，使驾驶员和乘客能够自由交谈，无需担心请求无法识别。凭借多意图理解能力，车载助手可响应更广泛的任务需求，提供契合现实场景的精准对话式解答。例如："请降下车窗，然后帮我找到一家口碑好、提供免费Wi-Fi且有停车位的咖啡店。"

Cerence xUI平台
来源：标普全球移动服务公司

SoundHound AI展示了 其车载语音代理式AI订购平台。

多家企业展示了专为高级自动驾驶（4级及以上）设计的感知、规划与控制AI技术栈，彰显了代理逻辑如何驱动自动驾驶行为。与会者强调正向软件定义车辆转型，车载智能体将管理更新、诊断及自适应驾驶功能，作为更广泛SDV计划的重要组成部分。

关键要点

2026年国际消费电子展（CES）标志着汽车行业优先事项的重大转变。该展会再次印证软件正迅速成为新一代车辆的核心要素，围绕云服务、人工智能、互联技术及模块化软件平台构建的生态系统正不断演进，这些平台支持持续更新、差异化用户体验和先进自动化功能。

2026年CES证实软件定义车辆（SDV）已不再是实验阶段。 行业正着手实施可重复、人工智能驱动的虚拟化软件平台，这些平台专为大规模生产、长生命周期支持及持续OTA演进而设计。人工智能既成为车辆功能，亦成为软件本身的制造工具，从根本上减少了人力密集型工程，使整车制造商能在2026至2028年及之后实现SDV规模化运营。 

展会同时揭示了SDV产业化的经济现实：2026年动态随机存取存储器（DRAM）价格预计将上涨，这迫使整车厂商必须通过软件价值的量化证明及跨车型复用，来合理化高性能芯片的投入。 面对降低硬件成本以支撑SDV设计的压力，OEM厂商正积极减少电子控制单元数量并推进硬件标准化，同时优化线束重量与车辆可制造性。 

另一核心议题是集中式与跨域计算架构正成为智能网联车的技术基石。高通SA8775/8797P高性能计算平台（已与零跑汽车合作推出）通过高内存配置（最高支持64GB DRAM），实现了驾驶舱、ADAS及车身域的实质性整合。 业界正密切关注高通跨域芯片（如SA8775P）的实际应用。这种单芯片解决方案能否在自动驾驶与座舱体验方面满足用户需求？若能实现，将显著降低成本——毕竟处理器及相关内存占智能网联汽车硬件成本的很大比重。

作者

维韦克·贝里瓦尔
高级研究分析师
标普全球移动