人工智能正逐渐成为车辆的一项功能，同时也成为软件开发的制造工具。2026年国际消费电子展（CES 2026）证实，软件定义汽车（SDV）已不再是实验性概念，整个行业目前正在部署可重复使用、由人工智能驱动且虚拟化的软件平台，这些平台专为批量生产、长生命周期支持以及持续的OTA升级而设计。

刚刚落幕的2026年国际消费电子展（CES，2026年1月6日至9日）标志着一个明确的转折点：软件定义汽车（SDV）已进入产业化阶段。 整车制造商和供应商已果断地从探索性演示和概念设计转向可扩展、可量产的SDV平台，其中大多数架构、工具链和计算策略都已与2026–28年的量产计划（SOP）相匹配。关注点已明显从SDV“能做什么”转向“如何大规模地构建、验证、运营和实现商业化”。
 

在所有演示中，软件的可扩展性、可重用性和生命周期管理取代了功能新颖性，成为主导主题。网络安全和功能安全被视为架构约束，从芯片层到中间件及虚拟验证的各个环节均予以嵌入，而非在集成完成后再加以处理。

SDV主要展示活动

QNX等公司展示了先进的车载软件平台，包括“云优先”数字座舱以及用于SDV开发的模块化软件堆栈，旨在为整车制造商（OEM）降低集成工作量并加速创新。其中一大亮点是Alloy Kore基础车载软件平台，该平台将QNX的安全认证操作系统和虚拟化技术与Vector的安全中间件相结合。 Alloy Kore的核心是QNX安全操作系统（QNX OS for Safety）或QNX安全虚拟机管理程序（QNX Hypervisor for Safety）8.0，并辅以经过认证的运行时环境。包括梅赛德斯-奔驰在内的部分OEM厂商，已经在探索如何将Alloy Kore集成到其下一代SDV架构中。

 QNX Alloy Kore
来源：标普全球移动出行

高通已成为 关键推动者，将其骁龙平台定位为实时、主动式车辆智能的基础——即能够根据上下文独立行动的汽车人工智能系统——支持从L1级到L3级的可扩展自动驾驶，且不会将制造商锁定在专有架构中。 同样值得关注的是，高通签署了一份意向书，计划为未来的大众（VW）和Rivian车型（自2027年起）提供功能强大的车载信息娱乐芯片，这些芯片可扩展以支持中国大陆以外地区高产量SSP平台的自动驾驶功能。 高通还讨论了与Leapmotor的合作协议，将提供座舱及Ride Elite系统级芯片（SoC）——例如高通SA8797P——以实现跨域计算融合。Leapmotor目前已在座舱系统中采用高通方案，其区域电子控制单元（ECU）和中央计算设计是市场上效率最高的之一，ECU数量精简效果显著。

Aumovio推出了一款用于安全关键型和非安全关键型功能的车辆控制高性能计算机。尽管人们理所当然地将大量关注点放在了数据密集型车载娱乐及驾驶辅助应用的计算能力开发上，但以实时速度进行车辆管理并保持高功能安全等级，才是电气/电子（E/E）整合路线图中下一个重要的集成“基石”。 
 

Aumovio品牌个性化驾驶舱
来源：标普全球移动出行

博世重点展示了 基于人工智能的座舱系统、运动控制以及线控技术——这些系统用电子控制取代了机械连接——这表明硬件与软件层之间的界限正日益分明。

富士康发布了系列产品，将其定位为软件定义车辆（SDV）制造与计算平台的赋能者。 富士康作为中央计算机的代工制造商正日益受到重视，这凸显了OEM厂商中日益盛行的趋势：即自主开发关键SDV硬件，并将制造环节外包给按图生产（Build-to-Print）的厂商，而非将全部开发工作交给一级供应商。

Elektrobit展示了 基于Linux的模块化SDV平台和“集成即代码”（Integration-as-Code）框架，并结合富士康的电动汽车硬件，旨在缩短开发周期并实现跨车型平台的复用。
KPIT Technologies 展示了其 Mobility Agentic AI 解决方案套件；这是一个模块化、支持云部署的生态系统，旨在应对现代汽车软件开发的全部复杂性。该方案利用生成式 AI 并集成 Microsoft Foundry，可实现强大的模型编排、评估以及基于策略的安全防护机制。 

ThunderSoft 展示了 AquaDrive OS 2.0 Pre，这是一款原生支持 AI 的车载操作系统，旨在加速行业向 AI 定义型车辆的转型。据报道，ThunderSoft 正与多家生态系统合作伙伴（包括 AISpeech、HERE、Dirac、ETAS、ModelBest、Qwen 和 Volcengine）展开合作，以拓展 AquaDrive OS 2.0 Pre 的应用场景。
 

 
ThunderSoft AquaDrive OS 2.0 预发布演示
来源：标普全球移动出行

TomTom表示，其基于人工智能的Orbis Maps将集成到大众汽车的CARIAD软件架构中，以支持安全关键功能和更接近人类的驾驶行为。

半导体与软件领域的合作伙伴关系（例如高通与现代摩比斯）展示了将驾驶舱、高级驾驶辅助系统和互联功能整合在一起的统一计算解决方案，正朝着集中式、高性能的SDV系统迈进。 

中国大陆电子/电气（E/E）架构解决方案开发商Autolink展示了其基于PCIe的光纤总线连接技术，将其作为高度自动化车辆的下一代高带宽解决方案。多家中国大陆整车制造商正在开发此类总线网络，该技术被视为在更高自动驾驶级别（即超越L3级）下满足全车200 Gbps以上带宽需求的可行解决方案。 Autolink的解决方案支持超过64 Gbps的连接速率，且光纤的重量仅为铜线的五分之一。在如此高的数据速率下，过度的屏蔽措施会导致成本问题，这对目前在10 Gbps及以下速率设计中占据主导地位的以太网技术构成了挑战。 

此外，Autolink与塔塔Elxsi签署了谅解备忘录（MOU），旨在加速全球整车制造商采用软件定义汽车（SDV），这凸显了行业合作日益紧密的趋势。

宝马和梅赛德斯-奔驰等汽车企业展示了人工智能驱动的助手、信息娱乐系统升级以及软件定义汽车（SDV）战略，作为其更广泛数字化转型的一部分。 

Sonatus通过一辆 2026 款日产聆风（Leaf）演示了 AI 工具如何加速车辆开发，帮助日产欧洲技术中心（NTCE）实现更快、更智能、更高效的工程工作流程。
先进的 SoC 和汽车处理器成为本次大会的焦点，各大芯片制造商推出了专为车辆量身定制的硬件，支持 AI 处理、ADAS、车载娱乐系统和互联功能。 
 

Sonatus展位
来源：S&P Global Mobility

伟世通（Visteon） 和奥托林克 （ Autolink）展示了 以高性能计算（HPC）为核心的电子/电气（E/E）架构，该架构可将多达九个电子控制单元（ECU）整合到单个计算节点中，旨在实现极具竞争力的成本目标，同时保持各区域及不同车型细分市场的模块化设计。据报道，吉利和奇瑞已在相关项目中对这些架构展开评估。

德州仪器推出了 全新高性能汽车SoC产品系列，运算性能高达每秒1,200万万亿次（TOPS），可增强车载AI计算能力，以支持安全与自动驾驶功能。这些芯片还有助于将雷达和以太网直接集成到下一代汽车平台中。 
英飞凌及其合作伙伴推出了面向软件定义车辆（SDV）的区域控制器套件等开发工具，以加速多个细分市场的电子/电气（E/E）架构设计。

三星半导体的可拆卸式AutoSSD 荣获CES创新奖，这标志着汽车存储正朝着模块化、高性能的方向发展，以满足数据密集型、软件驱动的车辆系统需求。 

电子架构创新

随着行业从分布式电子控制单元（ECU）向集中式计算和分区系统转型，新一代电子/电气架构成为核心议题。 
 

Autolink和ReinOCS宣布建立合作伙伴关系，重点围绕“深度融合电子/电气架构”（Deep Fusion EEA）展开，该架构将集中式计算与高带宽光通信相结合，旨在解决数据瓶颈问题，并支持未来的自动驾驶（4级及以上）和高传感器密度应用。 

英飞凌与 HLKlemove 等多家企业的合作，均聚焦于下一代分区控制单元、车载以太网骨干网和雷达子系统；这些都是可扩展软件定义车辆（SDV）架构的核心要素。 

HL Klemove 跨领域高性能计算
来源：标普全球移动

软件和安全平台也备受关注。SYSGO等公司展示了高可信度的汽车软件，该软件能够在共享硬件上安全地运行多个实时环境——这是现代软件定义车辆（SDV）的重要基础。 

更广泛的趋势和背景

整个展会期间，具有自主能力的AI集成 成为主导话题，将半导体创新与汽车软件、自动驾驶及数字座舱体验直接联系起来。汽车智能代理被呈现为更广泛生态系统的一部分，该生态系统将车辆系统与云服务、应用程序以及客户服务工作流相连接；例如，在车辆与经销商支持服务之间实现交互交接。

用于编码、测试和验证的AI助手现已成为SDV工具链的标准组成部分。Aptiv强调，得益于集中式计算和空中下载（OTA）策略，车载信息娱乐系统和用户体验（UX）的长期升级周期可延长至15年，同时对于全景影像等对延迟要求极高的功能，仍会继续有选择地依赖专用电子控制单元（ECU）。 
 

来源：标普全球移动性

演示显示，车辆如同“智能伴侣”般，能够适应乘员的偏好、情绪，甚至实时状况，例如根据熟悉度或情绪线索调整音乐或建议路线。

汽车显示屏和乘员体验技术——例如LG利用生成式人工智能（GenAI）实现沉浸式车内交互的“AI Cabin Platform”——凸显了电子系统和架构正超越传统的动力总成和安全功能而不断演进。 

传感器技术的进步——包括高分辨率雷达和微机电系统（MEMS）传感器——也预示着行业正朝着构建更丰富的感知体系迈进，这对自动驾驶和ADAS至关重要。

关键在于，CES证实了人工智能、机器学习和先进自动化技术并不局限于终端用户的车辆功能，例如AI助手、增强型导航或沉浸式驾驶舱。 相反，人工智能正深入融入SDV的整个生命周期，从而深刻改变着开发和平台管理方式。多家企业展示了由人工智能驱动的软件在环（SIL）、硬件在环（HIL）、模型在环（MIL）以及虚拟验证的自动化流程，其中需求生成、测试创建、回归测试、异常检测和性能优化等工作正日益由机器驱动，而非由工程师主导。
 

Cerence AI 展示了 其全新的人机交互（HMI）平台 xUI，该平台将混合式智能代理与运行在 Microsoft Azure 上的、已准备就绪的 NVIDIA 软件和服务相结合。 该平台支持基于意图的自然对话，让驾驶员和乘客能够自由说话，无需担心请求无法被识别而感到沮丧。此外，得益于多意图理解能力，车载助手能够处理范围更广的任务，并提供符合现实需求的精准、对话式回答。例如：“先把车窗摇下来，然后帮我找一家评价很好、有免费 Wi-Fi 且提供现场停车位的咖啡馆。”

Cerence xUI 平台
来源：标普全球移动出行

SoundHound AI 展示了 其车载语音驱动的智能代理式 AI 订购平台。

各家公司展示了专为处理高级自动驾驶（4级及以上）的感知、规划和控制而设计的人工智能技术栈，凸显了智能代理逻辑如何驱动自动驾驶行为。与会者强调，作为更广泛的软件定义车辆（SDV）计划的一部分，行业正朝着软件中心化车辆的方向发展，在此类车辆中，车载智能代理负责管理更新、诊断和自适应驾驶功能。

要点总结

2026年国际消费电子展（CES 2026）标志着汽车行业优先事项发生了明显转变。本届展会再次印证，软件正迅速成为下一代车辆的核心要素，相关生态系统正围绕云服务、人工智能、互联性以及模块化软件平台不断演进，这些平台能够实现持续更新、差异化的用户体验和先进的自动化。

CES 2026证实，软件定义车辆（SDV）已不再处于试验阶段。 该行业目前正在部署可重复使用、由人工智能驱动且经过虚拟化的软件平台，这些平台专为大规模生产、长生命周期支持以及持续的OTA演进而设计。人工智能既已成为车辆的一项功能，也是软件本身的制造工具，这从根本上减少了劳动密集型工程工作，使原始设备制造商（OEM）能够从2026年至2028年及以后，以SDV的规模开展运营。 

CES 还揭示了 SDV 产业化的经济现实，包括预计将于 2026 年出现的动态随机存取存储器（DRAM）价格上涨，这进一步加剧了车企的压力，迫使它们必须通过切实的软件价值以及跨车型系列的复用，来证明高性能芯片的合理性。 随着整车商面临降低新硬件成本以支持SDV设计的压力，他们正积极寻求减少电子控制单元（ECU）的数量并进一步实现硬件标准化，同时优化线束重量并提升车辆可制造性。 

另一个关键主题是集中式和跨域计算架构作为 SDV 骨干的融合趋势。高通 SA8775/8797P 高性能计算（HPC）平台——已与飞跃汽车（Leapmotor）联合发布——在高内存配置（最高 64 GB DRAM）的支持下，展示了驾驶舱、ADAS 和车身域的真正整合。 业界正密切关注高通SA8775P等跨域芯片的采用情况。这种单一SoC解决方案能否在自动驾驶和座舱体验方面满足客户的期望？如果可以，它有望降低成本，因为处理和相关内存占SDV硬件开销的很大一部分。

作者

维韦克·贝里瓦尔
高级研究分析师
标普全球移动