人工智能正逐渐成为车辆功能和软件制造工具的双重载体。2026年国际消费电子展（CES 2026）证实，软件定义汽车（SDV）已不再是实验性概念，整个行业目前正在部署可重复使用、由人工智能驱动且经过虚拟化的软件平台，这些平台专为大规模生产、长生命周期支持以及持续的OTA升级而设计。

刚刚落幕的2026年国际消费电子展（CES，2026年1月6日至9日）标志着一个明确的转折点：软件定义汽车（SDV）已进入产业化阶段。 整车制造商和供应商已果断地从探索性演示和概念设计转向可扩展、可量产的SDV平台，其大部分架构、工具链和计算策略均已与2026–28年的量产计划（SOP）保持一致。关注重点已明显从SDV“能做什么”转向“如何大规模构建、验证、运营和实现商业化”。
 

在所有领域中，软件的可扩展性、可重用性和生命周期管理已取代功能新颖性，成为主导主题。网络安全和功能安全被视为架构层面的约束条件，从芯片设计到中间件乃至虚拟验证的各个环节都予以嵌入，而非在集成完成后再行处理。

主要SDV展示

QNX等公司展示了先进的车载软件平台，包括以云为先的数字座舱以及面向SDV开发的模块化软件栈，旨在为整车制造商（OEM）减少集成工作量并加速创新。其中一大亮点是Alloy Kore基础车载软件平台，该平台将QNX的安全认证操作系统和虚拟化技术与Vector的安全中间件相结合。 Alloy Kore的核心是QNX OS for Safety（安全版QNX操作系统）或QNX Hypervisor for Safety 8.0（安全版QNX虚拟机监控程序），并辅以经过认证的运行时环境。包括梅赛德斯-奔驰在内的部分OEM厂商已开始探索如何将Alloy Kore集成到其下一代SDV架构中。

 QNX Alloy Kore
来源：标普全球汽车

高通已成为 关键推动者，将其骁龙平台定位为实时、自主车辆智能的基础——即能够根据情境独立行动的汽车人工智能系统——支持从L1到L3级别的可扩展自动驾驶，同时不会将制造商锁定在专有架构中。 同样值得关注的是，高通签署了一份意向书，计划为未来的大众（VW）和Rivian车型（自2027年起）提供强大的车载信息娱乐芯片，这些芯片可扩展以支持在中国大陆以外地区的大批量SSP平台的自动驾驶功能。 高通还讨论了与领航汽车的合作协议，将提供座舱及Ride Elite系统级芯片（SoC）——例如高通SA8797P——以实现跨域计算融合。领航汽车已在座舱领域采用高通技术，其区域电子控制单元（ECU）和中央计算设计在市场上效率名列前茅，ECU数量缩减数据表现尤为亮眼。

Aumovio推出了一款用于安全关键型和非安全关键型功能的车载控制高性能计算机。尽管业界理所当然地将大量关注点放在了数据密集型车载娱乐和驾驶辅助应用的计算能力开发上，但具备高功能安全等级的实时车载管理，才是电气/电子（E/E）系统整合路线图中下一个重要的集成“基石”。 
 

Aumovio品牌个性化驾驶舱
来源：标普全球移动出行

博世重点展示了 人工智能驱动的座舱系统、运动控制以及线控技术——即用电子控制取代机械连接的系统——这表明硬件与软件层之间的界限正日益分明。

富士康发布了系列产品，将其定位为软件定义车辆（SDV）制造与计算平台的赋能者。 富士康作为中央计算机的代工制造商正日益受到重视，这凸显了OEM厂商中日益流行的趋势：即自主开发关键SDV硬件，并将制造环节外包给按图生产（B2P）厂商，而非将全部开发工作交给一级供应商。

Elektrobit展示了 基于Linux的模块化SDV平台和“集成即代码”（Integration-as-Code）框架，并结合富士康的电动汽车硬件，旨在缩短开发周期并实现跨车型平台的复用。
KPIT Technologies 展示了其 Mobility Agentic AI 解决方案套件；这是一个模块化、支持云部署的生态系统，旨在应对现代汽车软件开发的全部复杂性。该方案利用生成式 AI 并集成 Microsoft Foundry，从而实现强大的模型编排、评估以及基于策略的防护机制。 

ThunderSoft 展示了 AquaDrive OS 2.0 Pre，这是一个原生支持 AI 的车载操作系统，旨在加速行业向 AI 定义车辆的转型。据报道，ThunderSoft 正与多家生态系统合作伙伴（包括 AISpeech、HERE、Dirac、ETAS、ModelBest、Qwen 和 Volcengine）合作，以拓展 AquaDrive OS 2.0 Pre 的应用场景。
 

 
ThunderSoft AquaDrive OS 2.0 预发布演示
来源：标普全球移动出行

TomTom表示，其基于人工智能的Orbis Maps将集成到大众汽车的CARIAD软件堆栈中，以支持安全关键功能和更接近人类的驾驶行为。

半导体与软件领域的合作伙伴关系（例如高通与现代摩比斯）展示了集驾驶舱、高级驾驶辅助系统和互联功能于一体的统一计算解决方案，推动向集中式、高性能的软件定义车辆（SDV）系统发展。 

中国大陆电子电气架构解决方案开发商Autolink展示了其基于PCIe的光纤总线连接技术，将其作为高度自动化车辆的下一代高带宽解决方案。多家中国大陆整车厂商正在开发此类总线网络，该技术被视为在更高自动驾驶级别（即超越L3级）实现超过200 Gbps全车带宽的可行方案。 Autolink的解决方案支持超过64 Gbps的连接，且光纤重量仅为铜线的五分之一。在如此高的数据速率下，过度的屏蔽措施带来的成本问题成为困扰，这对目前在10 Gbps及以下设计中占据主导地位的以太网构成了挑战。 

此外，Autolink与塔塔Elxsi签署了谅解备忘录（MOU），旨在加速全球汽车制造商对软件定义车辆（SDV）的采用，彰显了行业协作的日益加强。

宝马和梅赛德斯-奔驰等汽车制造商展示了由人工智能驱动的助手、信息娱乐系统升级以及软件定义车辆（SDV）战略，作为其更广泛数字化转型的一部分。 

Sonatus通过一辆 2026 款日产聆风（Nissan Leaf）展示了 AI 工具如何加速车辆开发，助力日产欧洲技术中心（NTCE）实现更快、更智能、更高效的工程工作流。
先进的 SoC 和汽车处理器成为展会焦点，各大芯片制造商纷纷推出专为车辆定制的硬件，支持 AI 处理、ADAS、车载娱乐及互联功能。 
 

Sonatus展位
来源：标普全球移动出行

伟世通（Visteon） 和奥特林克 （ Autolink）展示了 以高性能计算（HPC）为核心的电子/电气（E/E）架构，该架构可将多达九个电子控制单元（ECU）整合到单一计算节点中，旨在实现极具竞争力的成本，同时保持跨区域和跨车型细分市场的模块化。据报道，吉利和奇瑞已在相关项目中对这些架构进行评估。

德州仪器推出了 全新高性能汽车SoC系列，峰值运算性能可达每秒1,200万亿次（TOPS），从而增强车载AI计算能力，以支持安全与自动驾驶功能。这些芯片还助力将雷达和以太网直接集成到新一代车辆平台中。 
英飞凌及其合作伙伴推出了面向软件定义车辆（SDV）的区域控制器套件等开发工具，旨在加速多细分市场的电子/电气架构设计。

三星半导体的可拆卸式AutoSSD 荣获CES创新奖，标志着汽车存储正朝着模块化、高性能方向发展，以满足数据密集型、软件驱动的车辆系统需求。 

电子架构创新

随着行业从分布式ECU向集中式计算和分区系统转型，新一代电子/电气架构已成为核心议题。 
 

Autolink与ReinOCS宣布建立合作伙伴关系，致力于开发一种名为“Deep Fusion EEA”（电子/电气架构）的解决方案，该方案将集中式计算与高带宽光通信相结合，旨在解决数据瓶颈问题，并支持未来的自动驾驶（L4+）及高传感器密度应用。 

英飞凌与HL Klemove等多家企业的合作，则聚焦于下一代分区控制单元、车载以太网骨干网及雷达子系统；这些均是可扩展软件定义车辆（SDV）架构的核心要素。 

HL Klemove 跨领域高性能计算
来源：标普全球移动

软件和安全平台也备受关注。SYSGO等公司展示了高可靠性汽车软件，该软件可在共享硬件上安全运行多个实时环境——这是现代软件定义车辆（SDV）的重要基础。 

更广泛的趋势与背景

在整个展会期间，智能代理AI的集成 成为主导话题，将半导体创新与汽车软件、自动驾驶及数字座舱体验直接联系起来。汽车智能代理被呈现为更广泛生态系统的一部分，该生态系统将车辆系统与云服务、应用程序及客户服务工作流相连接；例如，在车辆与经销商支持之间实现交互交接。

用于编码、测试和验证的AI助手现已成为SDV工具链的标准组成部分。Aptiv强调，得益于集中式计算和空中下载（OTA）策略，车载信息娱乐系统和用户体验（UX）的升级周期可延长至15年，同时对于全景影像等对延迟要求极高的功能，仍将有选择地依赖专用电子控制单元（ECU）。 
 

来源：标普全球移动

演示显示，车辆能像“智能伴侣”一样，根据乘员的偏好、情绪甚至实时状况进行自适应调整，例如根据熟悉度或情绪线索调整音乐或推荐路线。

汽车显示屏和乘员体验技术——例如LG利用生成式人工智能（GenAI）实现沉浸式车内交互的AI Cabin Platform——凸显了电子系统和车内架构正超越传统的动力总成和安全功能，不断演进。 

传感器技术的进步——包括高分辨率雷达和微机电系统（MEMS）设备——也预示着行业正朝着构建更丰富的感知架构迈进，这对自动驾驶和ADAS至关重要。

关键在于，CES证实了人工智能、机器学习和先进自动化技术不仅限于终端用户的车辆功能，例如AI助手、增强导航或沉浸式驾驶舱。 相反，AI正渗透到SDV（软件定义车辆）的整个生命周期中，深刻地改变着开发和平台管理。多家厂商展示了由AI驱动的软件在环（SIL）、硬件在环（HIL）、模型在环（MIL）及虚拟验证自动化，其中需求生成、测试创建、回归测试、异常检测和性能优化等环节，正越来越多地由机器驱动，而非工程师主导。
 

Cerence AI 展示了 其全新的人机交互（HMI）平台 xUI，该平台将混合式智能与基于 Microsoft Azure 运行的、已具备量产条件的 NVIDIA 软件及服务相结合。 该平台支持意图感知型自然对话，让驾驶员和乘客能够自由交谈，无需担心请求无法被识别而感到沮丧。此外，得益于多意图理解能力，车载助手能够处理更广泛的任务，并提供符合实际需求的精准、对话式回答。例如：“先把车窗摇下来，然后帮我找一家评价很好、有免费Wi-Fi且提供现场停车位的咖啡店。”

Cerence xUI 平台
来源：标普全球移动出行

SoundHound AI 展示了 其基于语音的车载代理式 AI 点餐平台。

各家公司展示了专为处理高级自动驾驶（L4+）感知、规划和控制而设计的 AI 技术栈，突显了代理式逻辑如何驱动自动驾驶行为。与会者强调，作为更广泛的软件定义汽车（SDV）计划的一部分，行业正朝着以软件为中心的汽车发展，在这种汽车中，车载代理负责管理更新、诊断和自适应驾驶功能。

要点

2026年国际消费电子展（CES 2026）标志着汽车行业优先事项发生了明显转变。此次展会再次印证，软件正迅速成为下一代车辆的核心要素，围绕云服务、人工智能、互联性以及模块化软件平台构建的生态系统正在不断演进，这些平台能够实现持续更新、差异化的用户体验以及先进的自动化功能。

CES 2026证实，软件定义车辆（SDV）已不再是实验性概念。 当前，汽车行业正在部署可重复使用、由人工智能驱动且经过虚拟化的软件平台，这些平台专为大规模生产、长生命周期支持以及持续的OTA演进而设计。人工智能既已成为车辆的核心能力，也是软件本身的制造工具，这从根本上减少了劳动密集型工程工作，使整车制造商能够从2026年至2028年及以后，以SDV的规模进行运营。 

CES 还揭示了 SDV 产业化的经济现实，包括预计在 2026 年出现的动态随机存取存储器（DRAM）价格上涨，这进一步加剧了 OEM 面临的压力，迫使他们通过切实的软件价值以及跨车型系列的复用，来证明高性能芯片的合理性。 随着车企面临降低新硬件成本以支持SDV设计的压力，它们正积极寻求减少ECU数量并进一步标准化硬件，同时优化线束重量并提升车辆可制造性。 

另一个关键主题是集中式和跨域计算架构作为 SDV 骨干的融合趋势。高通（Qualcomm）的 SA8775/8797P HPC 等平台——已与腾势（Leapmotor）合作推出——展示了驾驶舱、ADAS 和车身域的真正整合，并由高内存配置（最高 64 GB DRAM）提供支持。 业界正密切关注高通SA8775P等跨域芯片的采用情况。这种单芯片（SoC）解决方案能否在自动驾驶和座舱体验方面满足客户需求？若能实现，将有望降低成本，因为处理单元及相关内存占SDV硬件成本的很大一部分。

作者

维韦克·贝里瓦尔
高级研究分析师
标普全球移动